S系列 （使用工藝）
采用注塑成型的原理。塑封的過程是，現(xiàn)將半導(dǎo)體芯片放入模腔中，用傳遞成型的方法將粉末擠壓到模腔中，并將半導(dǎo)體芯片包埋，同時(shí)交聯(lián)固化成型，在半導(dǎo)體表面涂覆上一層膜。
粉末工藝特性：流動(dòng)性好，易脫模。
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